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Qwin con Plomo BGA Reballing Bola de 250K 0.2 0.25 0.3 0.35 0.4 0.45 0.5 0.55 0.6 0.65 0.7 mm Soldadura de Bolas para la IC Chip BGA Rework de Reparación

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Qwin con Plomo BGA Reballing Bola de 250K 0.2 0.25 0.3 0.35 0.4 0.45 0.5 0.55 0.6 0.65 0.7 mm Soldadura de Bolas para la IC Chip BGA Rework de Reparación

Características

Marca:QWIN

Bolas de Tamaño:0.2/0.25/0.3/0.35 mm

SGS Probado y Certificado

CANTIDAD: 250 Pcs /Botella

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Cantidades Plomo 250K
Número De Modelo Qwin Plomo Bga Reballing Bola
Tamaño De Partícula 1-10μm
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