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CALIENTE 4 Botellas/Set PMTC 0.35 mm 0,45 mm 0.5 mm, 0.6 mm de Plomo Soldadura de Bolas 12.5 K Para BGA Reballing Plantillas Kit de Envío Gratis

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Descripción Del Producto

CALIENTE 4 Botellas/Set PMTC 0.35 mm 0,45 mm 0.5 mm, 0.6 mm de Plomo Soldadura de Bolas 12.5 K Para BGA Reballing Plantillas Kit de Envío Gratis

Nuevo y de alta calidad.Soldadura (Estaño) pasta es la mejor opción de reballing IC.Se utiliza en lugar de la clavija en la IC componente de la estructura del paquete.El más grande es el Reballing Bolas, el más cargado que es.Si se trata de un pequeño Reballing bolas, el producto sólo ocupa un pequeño espacio para la botella.

Descripción:

Nombre de producto: la Soldadura de Bolas de Diámetro: 0.35/0.45/0.5/0.6 Cantidad: 12.5 K/de la Botella de Contenido: Sn63/Pb37 (tin 63%, plomo 37%) punto de Fusión: 183 ° C Embalaje: Antiestático botella de plástico Estándar: RoHs Disponible&SGS Probado

Lista De Embalaje:

1 Botella de 0.35 mm 12.5 K con Plomo de la Soldadura de la Bola 1 Botella de 0.45 mm 12.5 K con Plomo de la Soldadura de la Bola 1 Botella de 0,50 mm 12.5 K con Plomo de la Soldadura de la Bola 1 Botella de 0.60 mm 12.5 K con Plomo de la Soldadura de la Bola

$119.30

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Nombre De La Marca QSUNRUN
Cantidad 12.5 K/Botella
Punto De Fusión 183 ° C
Tamaño De Partícula 1-10μm
Diámetro
Número De Modelo soldadura de bola
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